Inkapsulacija elektronskih komponent v polimerno maso

magistrsko delo magistrskega študijskega programa II. stopnje Strojništvo

Nace Pavlin (Avtor), Andrej Žerovnik (Mentor)

Povzetek

Magistrska naloga obravnava problem vgrajevanja elektronskih komponent v ohišje. Zajema pregled literature, kateri sledi zasnova konceptov. Z analitično hierarhičnim procesom se ovrednoti koncepte in izdelovalne tehnologije. Z numeričnimi simulacijami se preveri konstrukcijske rešitve in optimizira tehnologijo najbolje ocenjenega koncepta. Ključne mehanske parametre materiala ohišja se določi eksperimentalno. Ugotovili smo, da je za dano aplikacijo najbolj primerna tehnologija inkapsulacije - poting. Prav tako z izbiro konstrukcije močno vplivamo na napetosti, ki se pojavljajo na vezju. Ugotovili smo, da s spreminjanjem temperature strjevanja vplivamo na mehanske lastnosti materiala in posledično na napetosti v polimerno-elektronskem sestavu.

Ključne besede

magistrske naloge;inkapsulacija;metoda AHP;poting;prebrizgavanje;numerična simulacija;polimerni materiali;

Podatki

Jezik:	Slovenski jezik
Leto izida:	2023
Tipologija:	2.09 - Magistrsko delo
Organizacija:	UL FS - Fakulteta za strojništvo
Založnik:	[N. Pavlin]
UDK:	004.942:519.876.5:621.38(043.2)
COBISS:	166142211
Št. ogledov:	35
Št. prenosov:	11
Ocena:	0 (0 glasov)
Metapodatki:

Ostali podatki

Sekundarni jezik:	Angleški jezik
Sekundarni naslov:	Encapsulation of electronic components in polymer resin
Sekundarni povzetek:	The master thesis covers the issue of integrating electronic components into the housing, including a literature overview followed by concept design. With anlytic hierarchy process, we evaluate concepts and manufacturing technologies. Additionally, with numerical simulation, we can asses design solutions and optimizes the technology of the highest classified concept. Key material mechanical parameters of the housing are experimentally tested. It was discovered that for the provided application, the most appropriate technology is incapsulation potting. Moreover, with the construction selection, we can massively affect the tension on the PCB. To conclude, we discovered that with changing temperature curing, we could impact the mechanical properties of the material and consequently impact the tension into a polymer-electronic assembly.
Sekundarne ključne besede:	master thesis;encapsulation;AHP analysis;potting;overmolding;numerical simulation;polymer materials;
Vrsta dela (COBISS):	Magistrsko delo/naloga
Študijski program:	0
Konec prepovedi (OpenAIRE):	1970-01-01
Komentar na gradivo:	Univ. Ljubljana, Fak. za strojništvo
Strani:	XXII, 83 str.
ID:	19892399