Pingye Xu (Avtor), Fei Tong (Avtor), Virginia A. Davis (Avtor), Minseo Park (Avtor), Michael Hamilton (Avtor)

Povzetek

Solution-Based Fabrication of Carbon Nanotube Bumps for Flip-Chip Interconnects

Ključne besede

fabrication;electrical resistance measurements;substrates;dispersion;resistance;surface treatment;

Podatki

Jezik: Angleški jezik
Leto izida:
Tipologija: 1.01 - Izvirni znanstveni članek
Organizacija: UNG - Univerza v Novi Gorici
UDK: 53
COBISS: 4636923 Povezava se bo odprla v novem oknu
ISSN: 1536-125X
Št. ogledov: 3500
Št. prenosov: 0
Ocena: 0 (0 glasov)
Metapodatki: JSON JSON-RDF JSON-LD TURTLE N-TRIPLES XML RDFA MICRODATA DC-XML DC-RDF RDF

Ostali podatki

URN: URN:SI:UNG
Vrsta dela (COBISS): Delo ni kategorizirano
Strani: str. 1118-1126
Letnik: ǂVol. ǂ13
Zvezek: ǂno. ǂ6
Čas izdaje: Nov. 2014
DOI: 10.1109/TNANO.2014.2340132
ID: 9249792